IBM desarrollará un chip ultrarrápido con una estructura similar a la de la nieve y los dientes

Los circuitos tendrán miles de millones de orificios nanométricos que permitirán que la corriente circule más rápido y consuma menos energía. Se fabricarán a partir de 2009, con un nuevo sistema que ya fue probado en laboratorio.

IBM anunció que desarrollará una clase de microchip ultrarrápido, cuya estructura perforada estará inspirada en los copos de nieve y el esmalte de los dientes. Gracias a un nuevo sistema de fabricación, se podrán crear circuitos con miles de millones de orificios a una escala nanométrica que generan un vacío entre los conductores del dispositivo. De ese modo, la corriente eléctrica circulará más rápido, con menos pérdidas y consumiendo menos energía.

A partir de un plástico cuyas moléculas se ubican espontáneamente según un esquema de agujeros, la novedosa tecnología permite fabricar superficies con orificios cinco veces más pequeños que las tecnologías conocidas hasta el momento. De acuerdo con la compañía, este avance podría incrementar un 35% el rendimiento de los circuitos o reducir el consumo de energía en el mismo porcentaje.

Según IBM, el sistema permitirá dar "un salto de dos generaciones en la ley de Moore", según la cual el rendimiento de los chips se duplica cada 18 meses. El procedimiento, hasta ahora probado en laboratorio, comenzará la fase industrial y debería ser instalado en las cadenas de fabricación de chips de IBM a partir de 2009.

Fuente: agencias